為積極響應(yīng)并落實(shí)國家支持投資機(jī)構(gòu)發(fā)行債券助力科技創(chuàng)新的政策，11月11日，華通集團(tuán)所屬青島華通創(chuàng)業(yè)投資有限責(zé)任公司（以下簡稱“華通創(chuàng)投”）把握時(shí)機(jī)、穩(wěn)健推進(jìn)，成功發(fā)行3億元科技創(chuàng)新公司債券，期限為3+2年，票面利率為2.30%。

作為華通創(chuàng)投在債券市場的首次亮相，本次科創(chuàng)債發(fā)行充分反映出資本市場對華通創(chuàng)投經(jīng)營能力、風(fēng)控體系和發(fā)展前景的廣泛認(rèn)可，彰顯了公司在創(chuàng)業(yè)投資與科技創(chuàng)新領(lǐng)域的戰(zhàn)略定位，有力提升了公司在資本市場中的品牌形象與行業(yè)影響力，也進(jìn)一步優(yōu)化了公司資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，開拓了中長期資金來源，為長期穩(wěn)健發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。

本次債券發(fā)行募集資金將圍繞華通集團(tuán)整體戰(zhàn)略規(guī)劃，重點(diǎn)投向新一代信息技術(shù)、人工智能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，為華通集團(tuán)實(shí)現(xiàn)“十五五”高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)貢獻(xiàn)力量。